SMT加工廠 PE工程師須知
1.錫膏的特性？ 2錫膏元件的焊接過程？ 3.如何優(yōu)化工藝參數(shù)？如Profile曲線的優(yōu)化？ 4.錫膏、工藝參數(shù)、機器設(shè)備對印刷錫膏的影響？怎么去改善？ 5.Profile DOE的制作？ 貼片機的CPK的制
2021-02-04]
SMT貼片機拋料的主要原因分析
所謂拋料就是指SMT貼片機在生產(chǎn)過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產(chǎn)時間，
2021-01-23]
影響錫膏印刷質(zhì)量有什么原因？？
表面貼裝技術(shù)（SMT）主要包括：錫膏印刷、精確貼片、回流焊接。 其中錫膏印刷質(zhì)量對表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大，據(jù)業(yè)內(nèi)評測分析約有60%的返修電路板是因錫膏印刷不良引起的。
2021-01-19]
Cortex-M3
首先，在學習Cortex-M3時，我們必須要知道必要的縮略語。整理如下：AMBA:先進單片機總線架構(gòu) ADK:AMBA設(shè)計套件 AHB：先進高性能總線 AHB-AP：AHB訪問端口 APB：先進外設(shè)總線 ARM ARM：ARM架構(gòu)參
2021-01-06]
