回流焊原理及工藝
什么是回流焊？ 回流焊的英文是Reflow，是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是
2023-04-04]
新款六頭測試，同取實貼達2萬點以上
科技成就產(chǎn)業(yè) 創(chuàng)新永不停歇
2023-03-30]
波峰焊后線路板虛焊的原因查找
波峰焊接后線路板虛焊的原因 1．電感焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB焊盤受潮。 2．電感端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。 3．
2023-03-16]
高速飛拍輕松貼裝BGA，QFN等引間距0.3mm的密腳芯片
高速飛拍貼裝視頻
2023-03-03]
